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测试测量系统

电子电路——PCB板应变测试

发布时间:2017-07-12 14:03:57


(1)存在问题

SMT焊接后的PCB板经过分板、测试、封装、搬运等一系列后续加工,可能出现元件焊点脱焊、断裂,陶瓷电容断裂等问题,导致产品不良或客户退货。对企业造成严重的经济损失和不良影响。

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(2)原因

a. 无铅焊锡的使用,使得焊接位置更为脆弱

b. 电路板设计缺陷

c. 加工工艺或工装缺陷


(3)解决方案

PCB板受到外力产生过大的变形,是导致缺陷的最主要原因。使用应变计在PCB板的整个生产过程中进行应变测试,可有效的识别PCB板工艺缺陷并对设计提供改善依据,是公认有效的测试方法。目前PCB测试以美国IPC制定的标准《IPC_JEDEC-9704-2005_印制线路板应变测试指南》为依据。

  



 

(4)系统组成 

1. PCB板专用应变计

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2. 数据采集仪

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3. 专用分析软件


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                                          改善前                                                                                         改善后


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